solder paste（Paste-Request-Code-here是什么意思）

本文目录

• Paste-Request-Code-here是什么意思
• SMT工艺里 什么叫 “Solder paste overprint“ 具体有何应用 对不起，我没分了，不然可以高分悬赏
• 在Protel 99se里面paste layer和solder layer有何区别
• 什么是锡膏的用途
• solder paste是什么意思
• paste材质
• pcb 为什么 solder 比 paste 大一圈
• Top Paste 和 Top Solder相同吗
• 什么是solder层和paste mask层

Paste-Request-Code-here是什么意思

Paste-Request-Code-here意思是在这里粘贴请求代码。

paste

词义：动词：涂；贴；粘贴。

固定搭配：solder paste 锡膏。

用法：带宾语。pasting labels on bottles.在瓶子上贴标签。

request

词义：名词：请求；需要。动词：要求，请求。

固定搭配：Bad request 错误请求。

用法：被修饰。France had agreed to his request for political asylum.法国已经同意了他政治避难的请求。

code

词义：名词：代码，密码；编码；法典。动词：编码；制成法典。

固定搭配：source code 源代码。

用法：被修饰。They used elaborate secret codes, as when the names of trees stood for letters.他们用的是精心设计的密码，用树木的名称代表字母。

here

词义：名词：这里。形容词：在这里；此时。

固定搭配：here and there 到处。

用法：被引用。if you will just sign here.如果你愿意就在这里签字。

SMT工艺里 什么叫 “Solder paste overprint“ 具体有何应用 对不起，我没分了，不然可以高分悬赏

solder paste 是锡膏的意思.
这段英文, 我感觉意思是:
增加焊接罩/盖之间的间隙以允许锡膏过量印刷.
所以Solder paste overprint的意思我理解为过量印刷锡膏.
因为一般的屏蔽罩类的大焊盘或者通孔器件需要大量焊锡才能满足焊接要求, 但焊锡量大的时候, 容易产生连锡短路; 所以需要增加间隙以防止短路, 允许印刷多量的锡膏.

在Protel 99se里面paste layer和solder layer有何区别

【通俗回复】
paste
layer
是阻焊层（阻止上锡的意思）
solder
layer是助焊层（帮助焊锡的意思，也可以叫焊糕层，可以上锡之意）
例：其实SMD焊盘就是由铜皮层+阻焊层+助焊层组成，
想一想：
1.
在铜皮上加这两层后是什么效果？（单独一个‘焊点铜皮’同时加上这两层后，实际焊点尺寸会变小的哦，变小的原因就是有阻焊层(paste
layer)的缘故.你自己看看吧！）
2.
加单一的助焊层又是什么效果？（‘焊点铜皮’露铜，可以焊接）
3.
加单一的阻焊层又是什么效果？

什么是锡膏的用途

【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成：
1、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
2、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
【锡膏主要应用】主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

solder paste是什么意思

中文意思是焊膏。

solder paste

英   

焊锡膏；锡膏；焊膏；锡浆；无铅锡膏

短语

Solder-paste 焊膏

solder r paste printer 焊膏印刷机

solder r paste 焊膏

solder tin paste 焊锡膏

lead-free solder tin paste 无铅焊锡膏

Solder Paste Dispense 锡膏分配

扩展资料

近义词：

1、solder cream

中文：锡膏

例句：

Excellent stability for long time printing (for 48hours with the same cream) . , printability and solder ability after long time printing shall be same as initial stage. 

由于连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性亦可维持和初期一样。

2、tin cream

中文：锡膏

例句：

Lightly coat an ice-cream scoop with cooking spray and use it for spoon even amounts of batterinto cupcake or muffin tin liners. 

在冰激凌勺子上轻轻涂上不粘涂层喷涂，然后使用它将糊状物（用鸡蛋、牛奶、面粉等调成的）均匀的放进制作纸杯蛋糕和麦芬蛋糕的容器里。

paste材质

焊锡粉、助焊剂。solderpaste，灰色膏体。是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

pcb 为什么 solder 比 paste 大一圈

paste是锡膏，也就是做钢网的，和实际做出的板子焊盘一样大！ solder层是制造中的绿油层，有图形代表没有绿油！但如果绿油印制一旦偏离位置，那么绿油就在焊盘上，影响焊接，所以solder比paste焊盘要大一点，防止印制绿油时到焊盘上，影响焊接；

Top Paste 和 Top Solder相同吗

先不说软件，而是看印刷电路板（PCB）的结构，它主要包括：绝缘基板、铜箔、焊盘、过孔、丝印层、信号/导电层、阻焊膜、助焊膜等。

关于其中助焊膜和阻焊膜：为了使PCB的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊膜。为了防止PCB不应粘上焊锡的铜箔粘上焊锡，在这些铜箔上一般要涂一层绝缘层(通常是绿色透明的膜)，这层膜称为阻焊膜。

再来看PCB软件中的Top Paste与Top Solder

PCB器提供的防护层有两种：一是助焊层（Paste），二是阻焊层(Solder),这两种都只分布在顶层或底层。

前面已经讲过助焊膜用于使PCB的焊盘更容易粘上焊锡，阻焊膜(常为一层绿色透明膜，俗称绿油)防止PCB不应粘上焊锡的铜箔粘上焊锡。

但PCB器中的阻焊层(Solder)是用于标记不覆盖阻焊膜(呈绿色)而是镀锡（呈银白色）用于焊接或测试的区域。即系统默认是全部覆盖阻焊膜，而在该层标记的区域则不覆盖阻焊膜，而是镀锡。助焊层（Paste）则是用于设置对焊盘涂抹助焊膜使其易于焊接。它是在阻焊层(Solder)设置基础上，进一步设置不涂阻焊膜的区域是否涂加助焊膜（用于焊接）。paste层的标记区域一般和top/bottom layer在该区域的标记一样大。top solder则比它们大一圈。

标记阻焊层(Solder)让PCB板该区域没有绿油覆盖，可以用来在该处进行焊接或测试，而如果为了更好的焊接，可以在上面覆盖助焊层。如果只是测试，可以不覆盖助焊层。 

所以助焊层（Paste）一定是在阻焊层(Solder)的基础上的进一步设置。

覆盖助焊膜的地方一定是去掉了阻焊膜的地方。

什么是solder层和paste mask层

阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。